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智能手机制造商三星希望通过其全新Exynos 2400 十核移动处理器再次挑战高通和苹果等芯片组。一项新的泄露表明，与之前的 Exynos 芯片组相比，三星的这款新芯片组的性能要好得多，而之前的 Exynos 芯片组过去因其性能而受到批评。新款 Exynos 2400 预计将在明年即将推出的三星 Galaxy S24 旗舰系列智能手机中首次亮相。
早些时候，新款 Exynos 2400 的基准分数被泄露，这表明 Exynos 2400 的性能可以与苹果的 M2 芯片组媲美。
此次泄密来自爆料者 RGcloudS，他分享了有关三星备受期待的 Exynos 2400 SoC 的新信息。泄露的信息表明，在芯片组中，许多值得注意的升级将是十核或十核设置。该芯片组具有 10 个不同核心的阵列，可满足 CPU 的各种功能。虽然所有核心不太可能同时运行，但预计任务将分布在可用核心之间，并相应地进行优化。
此前人们还认为该芯片组采用Fo-WLP 或扇出晶圆级封装方法进行封装。这将使芯片更薄，但效率更高。不过，在这批新的传闻中，芯片组封装工艺已经降级为I-Cube工艺。
据传Exynos 2400 SoC 将采用 10 核 CPU，其中包括 1 个 Prime X4 核心、2 个 Cortex-A720 金核、3 个 Cortex-A720 银核和 4 个 Cortex-A520 高效核心。
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